8月2日消息，近日赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：赛晶半导体）再次获得国内市场份额领先的新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块的采购订单，目前已交付累计近2万只。
自2021年四季度，赛晶半导体IGBT生产线正式量产并启动客户送样测试以来，凭借卓越的品质受到了广泛好评，并在集中式光伏发电领域率先获得IGBT模块订单。本次订单签订和交付，标志着赛晶半导体的IGBT芯片及模块，均已获得电动汽车领域头部客户的认可。
本次订单所涉及的ED封装IGBT模块，全部以赛晶半导体自研i20芯片组为核心，采用“直线型”优化设计、Al2O3陶瓷基板等优质原材料，从而带来了超越国际主流企业同类产品的性能表现，例如结温高达175度、电气性能提升10%以上。此外，赛晶半导体的全自动智能生产线和成熟工艺实力，保证了ED封装IGBT模块极佳的可靠性、一致性。
面向未来，赛晶半导体将加快推进面向电动汽车领域的EVD IGBT模块、HEEV封装碳化硅模块等多款新产品的研发，并继续加强与广大电驱电控和整车制造企业的交流与合作，力争以国际一流水平的国产精品功率半导体，助力中国电动汽车产业腾飞。
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