通富微电：封装测试龙头 加速成长值得期待
通富微电：封装测试龙头 加速成长值得期待 更新时间：2010-7-13 0:13:36 公司是国内为数不多的主要以从事集成电路封装测试业务的上市公司，是唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，据公司一季报显示，预计2010年上半年归属于上市公司股东的净利润在6700万元-7200万元之间，比上年同期增长397.36%-434.48%。 展望未来，公司主营业务将呈现加速向好趋势，主要看点在于： 1、牵手东芝、富士通等行业巨头，未来产能和订单快速增长有保障。公司09年11月20日与日本东芝全资子公司无锡东芝将共同设立一家新合资企业，公司占20%的股权，此次合作将使得公司成为日本东芝在后道外包事业的重要合作伙伴和其在中国的战略合作伙伴；同时12月9日公司与富士通微电子签署《BUMP生产线转移合作意向书》。两项合作将有助于加快公司进入国际高端封装测试领域，成向国际行业巨头的提高高端专业的封装测试服务提供商。 2、产能进入释放密集期。公司前期投资的高密度、功率和微型IC封测技术改造，扩建技术中心等三项技改项目已建成投产，2010年将集中贡献利润，同时公司拟实施公开增发募集资金不超过10亿元资金用于集成电路封装测试二期扩建工程技术改造和集成电路封装测试三期扩建工程技术改造两大项目，一旦项目完成投产，预计能为公司分别带来税后利润9760万元、9800万元。
二级市场上，该股围绕120日均线宽幅震荡，量能逐步萎缩，多空趋于平衡，不妨给予逢低关注通富微电.
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